三星8895相当于高通骁龙什么型号,处理器芯片介绍
和骁龙835差不多，但还是有一定差距，三星8895CPU部骁龙835差同A73架构改CPU比骁龙835差 骁龙835GPU比821/960强20%-25% 8895GPUMaliG71麒麟9608核G71已经堪比骁龙821三星889520核G71算频率低性能非强悍几乎确定强于骁龙835能优势。目前高通已经出骁龙845了，选择高通吧
5g芯片，华为的巴龙5000对比高通的x55如何
X55和华为巴龙5000基带谁会更好
二者都是业界顶尖的网络基带，一个是美国高通，另一个是中国华为。1，先来看看性能，高通X55是高通第二款5G网络基带网络基带，之前发布一个X50网络基带，但50仅仅是单模基带，不支持4G灯其它网络制式，因此商业运用前景不大，更多具有炒作宣传作用。华为的巴龙5000网络基带发布时间比X55早，也是多模网络基带，支持5G网络同时也支持其它网络制式。在性质上，二者都一样。巴龙5000最高网络下载速度高达6.4Gps，高通X55基带下载速度达到6Gps。两个在性能上都是一流网络基带。
目前，发布5G网络基带的企业仅仅有高通，华为，联发科三家。三星，中兴，英特尔遇到技术瓶颈占时没有发布5G网络基带。苹果没有任何网络基带技术。
2，从运用时间上看，华为巴龙5000网络基带最早会出现在MWC2019大会上，发布时间是2月25日~29日，华为会发布第一款5G网络手机。而高通X55基带将会在19年年底投产，此前X50基带由于只支持单模并没有运用。也就是在时间节点上，华为的5G产品更早出现。由于高通基带时间策略，小米和三星刚刚发布的小米9和三星S10手机并不支持5G网络。
3，从经营策略上，华为巴龙5000主要是伴随华为手机产品提供给自家使用，解决网络问题。因为华为不是一个纯粹的芯片公司，只是有芯片设计能力的公司，华为更多是其它5G产品开发。高通是一个纯粹的芯片设计公司，依靠对外卖芯片经营，也是小米OV唯一可以依靠的企业。
4，高通对外出售芯片策略以及影响:购买网络基带送骁龙芯片，并且是根据手机最终零售价格按一定比例来定专利费。也就是说，手机价格越贵，给高通钱越多。这也是苹果坚决要告苹果上法庭原因。正是由于高通这个策略，成功打压了小米的澎湃芯片。澎湃1使用高通基带，但最终购买基带费用和购买骁龙芯片价格一样，从经济角度上，小米是否研发芯片都是一样给高通钱。这也是为什么自从2017年2月发布澎湃1，小米澎湃2至今没有出现原因。华为麒麟芯片和巴龙基带出现是为了摆摊高通限制，解决自己芯片供应问题。高通是小米股东，雷军是安兔兔股东，曾经也是安兔兔法人。高通会把骁龙芯片首先给小米，而不是华为，也不是其它手机企业。
综上所述，是对高通X55基带和华为巴龙5000基带评价以及出现意义。
高通发布第二款5G手机芯片“X55”，和华为巴龙5000相比如何
我来尝试回答一下这个问题吧。
从单纯的数据上说，高通推出的第二款5G调制解调器X55是非常不错的，包括最新的7nm工艺，还顺便集成了全部2G、3G、4G频段，下行7Gbps，如下图所示，就是高通的X55调制解调器芯片。
这款X55芯片跟华为的巴龙5000相比，制程上一样，频段上一样，下行速度高于巴龙的4.5Gbps【如下图所示，是华为巴龙5000的参数】。表面上看好像是高通更胜一筹，但是，现在高通已经商用的5G芯片是X50，这款芯片还是2016年10推出的，而现在发布的这一款X55芯片还在给各大运营商测试，最快能在2019年底商用。
而巴龙5000呢？是2018年底发布的，发布的同时这款芯片已经商用了，搭载在Huawei 5G CPE Pro上。这就是说，高通比华为晚发布了小半年的5G芯片X55还只是PPT而已，等到了X55完成了所有测试、正式商用的时候，华为就会推出下一代产品了。
另外，大家也看到5G调制解调器芯片的大小了，无论是X55还是巴龙5000，现在的技术只能够把调制解调器芯片做到跟手机SOC的大小差不多，想要装到手机里可不是一件容易的事情，还需要对手机的主板进行特殊的设计，这对于这两款调制解调器芯片在手机中的使用提出了很大的限制。
也就是说，即便今年年底，高通正式商用了X55，我们还是只能在少数特制手机里面见到这枚芯片的身影，而华为则可以先走一步，推出下一代更小的5G芯片，从而率先在手机里全面铺货。
所以可以不客气地说，高通虽然在5G标准制定中依然是老大，但是已经在5G调制解调器芯片的制造中落了下风，这一点已经是事实了。