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cpu架构怎么看国产电脑 (CPu怎么看)

更新时间:2023-04-29 来源:互联网 点击:

1. 国产cpu介绍

第一名,联发科天玑1200

第二名,海思麒麟90005G

第三名,海思麒麟9000E

第四名,联发科天玑1100

第五名,海思麒麟9905G

第六名,海思麒麟990

第七名,联发科天玑1000+

第八名,联发科天玑1000L

第九名,海思麒麟990E

第十名,海思麒麟950

2. 国产cpu厂商

中国产的。骁龙(Snapdragon)智能处理平台是美国高通公司推出的业界领先的全合一、全系列移动处理器,在全球范围内已支持小米、三星、HTC、诺基亚、LG、索尼、华为、中兴等著名品牌的1000多款终端。2012年2月20日,高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发,并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本,将产品更快地推向市场。

3. 国产最好的CPU

2021国产手机的处理器排名:

第一名,联发科天玑1200

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第九名,海思麒麟990E

第十名,海思麒麟950

4. 国产的cpu有哪些

华为麒麟9000第一,二是9000E,三是麒麟9905G,四是联发科天矶1000,五麒麟99OE,六麒麟985,七820,八M丅K天矶800,九980,十810,十一MTK天矶700,十二麒麟720,十三710。

5. 国产cpu有哪些

国产处理器比较具有使用价值的包括兆芯(x86)、飞腾、申威、龙芯等移动处理器设计商包括华为海思、大唐联芯、展讯、全志、瑞芯微,还有中国台湾MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的芯片,大陆展讯的SC8810等智能机芯片等。

国产CPU分这么几类吧:

先不谈制造,只说CPU设计:

1. 龙芯这种从下到上都是自主设计,指令集虽然是模仿的,但也勉强算是自主的,现代CPU架构下指令集的差异性已经不大了。

2. 用开源的硬件方案的,代表类型有SPARC架构下的一些CPU,比如神舟飞船上用的就是这类,拿别人开源的东西改改就可以用了。

3. 直接买别人的硬件方案,这了指的是买了全套东西的那种,代表类型有alpha架构,也就是申威系列,太湖之光用的。

4. 拿别人的授权,然后生产CPU的,代表类型是华为海思这种,拿到ARM的授权,然后重新设计的,虽然ARM会提供公版,但像拿来直接用还是有点难度的。

5. 破解、抄袭、打磨别人家的CPU的,有一些研究所在做。

以上只是分类,就现状来说:

龙芯这种其实意义是最大的,基本上把CPU设计中所有的水都试过,虽然也出过能跑Linux的桌面版本,但整体技术来说有点落后,并且市场前景也不乐观,MIPS自己都快死了。

龙芯肯定会活着,至少作为国家战略的技术储备,也会有人让它活着,但活的好不好就难说了。玩硬件太烧钱了,看Intel挣的多,烧的钱更多。

SPARC和alpha其实在实际中差不多,一种是开源的,另一种是整体买过来的。问题在于,不管是开源还是买的,基本上搞不到太好的东西,虽然申威拿到的超算的第一,但申威自身的问题很多,比如内存设计就很弱,适合做并行计算,但不适合民用。当年太湖之光拿下超算第一的时候,很多人觉得国产CPU成气候了,其实不是那么一回事,民用领域对单核性能要求很高的,申威的单核可能还不如龙芯(没研究过具体数据,可能有偏差),申威的优势在于浮点性能强悍,但普通用户要那么强的浮点性能干嘛?

SPARC多用在航天领域,欧洲人一直在用,我们在后面跟着学(之前写的有误,老美用的是PPC,欧洲人用SPARC),我们自己造的SPARC整体上还是有一定的差距,如果只是使用的话,已经足够了。

再次强调,这两类不太适合民用。

第四类就是拿授权,自己设计Soc之类的,这类包含很多,广义一点来说,兆芯(x86)、飞腾(ARM)、海思(ARM)、展讯(ARM)等等,好像PPC指令集在国内也有拿到授权的。龙芯拿到MIPS授权以后,其实也可以归到这类,但毕竟龙芯早期确实是全自主设计,只不过是“兼容”MIPS指令,而且龙芯发布的年代国内缺人缺钱,条件要困难的多。

狭义的看,像兆芯这种其实不算,因为没有什么自主性可言,其实就是VIA,但要是哪天VIA卖给国内也许不是什么坏事,起码可以合法生产x86的CPU了(评论里说最新的兆芯已经重新设计IP了,如果这样就跟海思之类的差不多)。

拿到的授权不同,自主的程度也不一样,有些可以做深度定制,有些就只能简单改改,因为这类厂商实在是太多了,我了解的不全,不好一一评价。但我个人认为,从商业化的角度上看,这条路是最好走的。兼容性上没有门槛,前期不需要烧特别多的钱(但也不少),对于商业化来说相对比较容易。

最后一类是拿别人的片子搞破解抄袭之类的,基本没有什么市场可言,要么是打着科研的旗号,要么打着国防的旗号,要么就是纯粹骗钱,当然可能两三种情况并存的也有。还有,特别注意区别一下龙芯是自己做出来的,汉芯是靠打磨骗钱的,两个不是一回事。

以上都是CPU设计方面的。

6. 六大国产CPU

CPU品牌有Intel,AMD,IBM和Cyrix,IDT,VIA威盛,国产龙芯等,介绍如下:

1、Intel。英特尔公司是世界上最大的半导体公司,也是第一家推出x86架构处理器的公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。

2、AMD。AMD公司专门为计算机,通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,闪存和低功率处理器解决方案。

3、IBM和Cyrix。美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后,使其终于拥有了自己的芯片生产线,其成品将会日益完善和完备。

4、IDT。IDT公司总部设在美国加利福尼亚州的硅谷,在全球约有3100名员工。公司具有业界领先的设计能力,并在美国、澳大利亚悉尼和中国上海设有多个办事机构。

5、VIA。威盛提供最丰富的自有品牌无晶圆 IC 解决方案,全面支持基于 x86 架构新科技。

6、国产龙芯。龙芯3A是首款国产商用4核处理器,其工作频率为900MHz~1GHz。龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。

7. 国产cpu叫什么

1、Intel公司

Intel是生产CPU的老大哥,它占有大约80%的市场份额,Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准,最新的酷睿2成为CPU的首选。

2、AMD公司

除了Intel公司外,最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案,AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司,为了明确其优势,AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案,AMD 有超过70% 的收入都来自于国际市场,是一家真正意义上的跨国公司。

3、Cyrix

曾经风靡一时的世界第三大CPU生产厂家,现在被VIA与AMD分别收购生产线与技术。

4、全美达·NexGen·IDT公司

曾经的辉煌,因AMD与Intel大厂之间的竞争而渐渐退出市场。

5、IBM公司

国际商业机器公司IBM,拥有了自己的芯片生产线,主要生产服务器用POWER处理器。

6、国产龙芯

GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品。最新的龙芯2F已经赶上intel中端P4的水平。

7、VIA中国威盛

VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU,性能可以与Intel的经济型CPU相比,功耗只有1W,在Intel与AMD的双重压迫下艰难生存。

8. 国产CPU型号

1、A13 Bionic

A13 Bionic是苹果公司推出的芯片,搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。

2、A12 Bionic

A12 Bionic(A12仿生)为苹果公司推出的业界首款7nm芯片,是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本(芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务)。

3、A11

A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片,采用6核心设计,由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。

4、A10

苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。

5、麒麟990

麒麟990为华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。

9. 国产的CPU有哪些

华为大部分手机用的是麒麟芯片,是国产的。

华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。

华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。

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