主板拆焊热风枪要调多少度?
热风枪300～350℃度能吹化锡。
热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与安全，实际应用中由于不正确使用热风枪使故障扩大化、元器件损坏、电路板损坏，甚至人身安全也受到伤害。正确使用热风枪的一些注意事项如下：
(1)热风枪放置
设置时，风嘴前方15cm不得放置任何物体，尤其是可燃性气体(天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等)。
(2)焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级。
(3)根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴
(4)根据实际焊接环境来选择相应的风压
主板拆焊热风枪要调多少度才能用
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
拆焊风枪温度
最好不要超过100度，七八十左右能软化胶就行，温度高了会伤手机，我屏就被不小心吹变色了一张，(因为弄湿了)风量是10级调节。温度最高450。比如换手机尾插调到多少度和多大风。
金卡斯850风枪... 风量是10级调节。温度最高450。比如换手机尾插调到多少度和多大风。
金卡斯850风枪6级 240度先来在平面来一下 试试 如果焊锡熔点不好 略微调高一点温度 风速降低一点
热风枪吹主板多少度
电脑开机要用热风枪吹主板才能启动，是因为有些原件需要热一下才能够正常运行，当电脑主板使用时间过长时，有一部分元器件出现了问题，比如像铝电解电容器，它的性能是在电解液达到一一定的水平时，才能够正常使用，这是由于电解液已经被挥发，所以需要热熔一下才能够正常
热风枪拆焊温度是多少
一、热风枪简介
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
二、热风枪的工作原理
根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
三、热风枪的分类
热风抢分普通型、标准型、数子温度显示型、高温型以下四种类型。
普通型：价格约300左右，此种热风枪主要就是温度不稳，忽高呼低，风凉也不稳。这种的风枪的刻度只是调整它的功率大小，所以开机时温度生的很慢，好几个分钟，而后温度直线上升，稍不留心就会烧坏东东。比如公方、CPU、线路板等。它虽然也有温度检测，它好像只用来温度过高保护，而不真实的调整温度值的。建议大家不要为了省前，而经常培机。
标准型：价格约五六百，此种热风墙的刻度真正是用来调整温度的，开机时升温快，几十秒即可达到，而且温度不会直线上升，在相差不大的范围调整，风量也比较稳定，适用于休手记，我用这种风墙很好，比如3508的CPU在90％以上不会烧坏。
数子温度显示型：此种与第二种性能基本相同，就是多了个数字温度显示，有的很准很精确。不过也有的显示温度不准，很容易产生误觉。另外根据厂家和生产早晚的不同，很早以前的不一定实用。补充一点，数字温度计测过，实际使用温度是：（小头风嘴）在风口350－400度，一厘米处约300－350度，2厘米处260－300度。有代温度计的数字网用表的网有可以来测试。如果使用的是没有数字温度的热风枪，可以用风枪在3厘米处吹一张纸来估计，如果纸不会很快变黑，慢慢发黄为适宜。
高温型：高温热风枪，温度可达800℃甚至900℃且须固定在设备上连接上压缩空气或高压风源才可使用。高温热风枪一般都内置有1至2个温度传感器以作控温之用，还内置有防干烧装置，防止因缺风引致发热丝过热而烧断。
四、热风枪的作用
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
五、热风枪的用途
1.服装鞋厂生产去除线头
有关去除牛仔服装鞋厂接合缝隙线头的问题，传统采用人工手剪，速度慢，成本高，质量不一，甚至会剪坏服装、成品鞋，此行业使用热风枪时环境太差，多纤维线头及灰尘，应定期清理热风枪的隔尘网，又因使用时间持续太长，为了确保热风枪的使用寿命，建议备多一把以上替换使用。（约45分钟更换一次）或45分钟后倒置直立10分再用。
2、除旧漆
使用热风枪除去金属表面旧漆，当温度升高时工作物表面油漆软化，因其软化时就很容易刮除旧漆，而不致作及工作物的表面；有些漆如水泥漆、磁漆、矿物漆等不会受热而软化，所以不能用加热法除漆。用工业专用热风枪去除旧油漆，不会使器具表面过热烧焦。
3、弯曲塑胶管
热风枪弯曲塑胶管时，请将出风口距塑料管表面5~15公分处，并且均匀绕着塑胶管要弯曲的部分加热，直到您感觉到它已开始软化，便可以开始弯曲。在弯曲的过程中多弯一点，因为塑胶管冷却后，会朝反方向稍微回弹一些。
4、热收缩包装膜、管
利用热风枪可将可缩性塑胶膜、包装薄膜、管加热收缩。在开始加热时，从较远的距离且均匀地向着收缩膜、管加热，然后再慢慢地靠近，直到收缩膜、管均匀收缩并将包装物紧密地包装好为止。
5、换装地砖
当您要翻开地砖时，因为地砖下有粘胶粘住，所以必须先要以热风枪对地砖下有粘胶加热，使它软化，一旦软化后用铲子插入地砖与地板之间缝隙中将地砖跷起。首先要注意的是地的厚度，可能需要一点时间使热量渗透地砖，所以必须要以热风枪在一个大的范围中来回的移动，使其地砖下的粘胶得以均匀的软化。
6、剥除塑胶
热风枪可用于剥除用粘胶粘贴的壁纸或塑胶;特別适用于模具厂塑料厂除去粘贴在模具上的塑胶;
7.除霜及清除油泥杂垢
热风枪可用于电冰箱之除霜及清除油泥杂垢使用。
8.汽车玻璃贴膜
热风枪可进行汽车玻璃贴膜的快速的加热收缩。
9.解除生锈或是太紧的螺帽及金属螺丝。
10.可使用在雪橇的上腊或除腊。
11.可软化焊接物。
六、热风枪使用操作指引
〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。
〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右（如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。数显型ATTEN850D用A1130的喷嘴时风量调3档，温度调350度；不用喷嘴时风量调4.5档，温度调380度）。
〈3〉打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
〈4〉安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。
〈5〉高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。
〈6〉工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。
风枪焊接主板温度调多少
热风枪的风量和温度的调节
1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度
2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度
3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度
热风枪拆焊不同元件时的时间控制
1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右
2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右
3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右
4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右
拆笔记本主板上的 热风枪多少度
手机屏蔽罩一般用焊锡固定的，现在的手机现在几乎都是无铅焊锡，所以建议你用230-245左右温度，风量小一些3-5之间，我一般都是这个参数，避免把其他的零部件吹走，或是把板子吹鼓包！
主板维修热风枪温度
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5~7格，实际温度是270~280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快，锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7~8格，实际温度是280~290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
拆芯片热风枪调多少度
最好不要超过100度，七八十左右能软化胶就行，温度高了会伤手机，我屏就被不小心吹变色了一张，(因为弄湿了)萊垍頭條
热风枪拆cpu需要多少度
取下CPU后，用植锡板把CPU重新植锡，再将主板上面CPU的焊盘处理干净，然后涂抹上助焊剂用热风枪吹平整，再将CPU放上去对好定位孔，将热风枪风度调制330摄氏度，风度调制0摄氏度，从CPU的正上方对准CPU的正中间开始吹，等看见CPU慢慢下沉之后从CPU的四周循环吹，注意不能动CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看见助焊剂从CPU下面都流出来之后基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！萊垍頭條